Требования: Обязанности:
• Раскрой ЛДСП, МДФ, фанера, пластика и т.д по спецификации и картам раскроя.
• Спил скосов, пропил пазов на деталях

• Опыт работы на форматном-раскроечном станке без ЧПУ
Условия:
• График работы 2х2, с 7-45 до 20-45